智慧型手機處理器變身

滿足智慧型手機成本需求 基頻/應用處理器邁向整合

作者: 莊惠雯
2008 年 03 月 04 日
智慧型手機前景一片光明,基頻與應用處理器廠商紛紛搶進,由於智慧型手機採用開放式作業平台,易於新增各項應用,因而獲得消費者青睞,對晶片商而言,利用先進製程技術與推出高整合度晶片,將可進一步降低智慧型手機成本與功耗過高問題,以利更市場再擴大。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

高畫質影音世代躍進 藍光DVD控制技術再升級

2008 年 10 月 01 日

8位元MCU實現遠端遙控 可轉彎機械馬車行走自如

2011 年 06 月 20 日

斷路保護器把關ESD事件 LED照明擺脫故障失效困擾

2013 年 11 月 14 日

新型DCM元件襄助 電動車提升電源模組功率密度

2016 年 01 月 07 日

電子產品熱管理考驗多 石墨烯散熱方案解決燙手山芋

2016 年 09 月 05 日

運算效能需求再突破 AI PC大舉導入高速記憶體(2)

2024 年 05 月 15 日
前一篇
行動科技繞捲式鍍膜設備獲工研院青睞
下一篇
博通推出單晶片智慧型手機解決方案