智慧型手機處理器變身

滿足智慧型手機成本需求 基頻/應用處理器邁向整合

作者: 莊惠雯
2008 年 03 月 04 日
智慧型手機前景一片光明,基頻與應用處理器廠商紛紛搶進,由於智慧型手機採用開放式作業平台,易於新增各項應用,因而獲得消費者青睞,對晶片商而言,利用先進製程技術與推出高整合度晶片,將可進一步降低智慧型手機成本與功耗過高問題,以利更市場再擴大。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

符合多樣化無線技術 IQ調變輔助射頻測試

2006 年 10 月 27 日

【數位內容保護技術專欄】捍衛數位內容發展空間 數位多媒體保護技術角色吃重

2007 年 04 月 03 日

版本更迭頻繁 HDMI測試認證角色吃重

2008 年 01 月 31 日

傳輸量/顯示功能倍增 DisplayPort1.2瞄準CE

2011 年 01 月 03 日

監視VCSEL光功率 全新鏡片陣列應運而生

2011 年 01 月 17 日

借力超接合面MOSFET 電機驅動應用功率轉換效能增

2018 年 08 月 23 日
前一篇
行動科技繞捲式鍍膜設備獲工研院青睞
下一篇
博通推出單晶片智慧型手機解決方案