智慧型手機處理器變身

滿足智慧型手機成本需求 基頻/應用處理器邁向整合

作者: 莊惠雯
2008 年 03 月 04 日
智慧型手機前景一片光明,基頻與應用處理器廠商紛紛搶進,由於智慧型手機採用開放式作業平台,易於新增各項應用,因而獲得消費者青睞,對晶片商而言,利用先進製程技術與推出高整合度晶片,將可進一步降低智慧型手機成本與功耗過高問題,以利更市場再擴大。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

電源:LED與Flashlamp的優劣比較 照相手機閃光照明的解決方案

2005 年 06 月 02 日

OCC新技術結合CCM與DCM的優點 簡化功率因素校正的應用設計

2005 年 07 月 13 日

提升顯示器出貨品質 FPD膜層檢測技術扮要角

2007 年 08 月 15 日

HDMI 2.1版火熱出爐 高畫質影音需求風起雲湧

2018 年 02 月 12 日

提升效率/縮減尺寸/改進功率密度 耦合電感提升48V變壓效率

2024 年 12 月 04 日

耦合電感助ADAS突破瓶頸 提升系統速度與效率(1)

2024 年 12 月 13 日
前一篇
行動科技繞捲式鍍膜設備獲工研院青睞
下一篇
博通推出單晶片智慧型手機解決方案