半導體測試設備供應商愛德萬測試與東京精密近日共同宣布，雙方將合作開發最新晶粒級(die-level)針測機，用於高效能運算(HPC)元件的測試需求。
半導體技術預料在未來數年將日益精進且複雜化，為即時因應不斷變化的市場需求並提供客戶高效能的整體測試解決方案，半導體價值鏈間的緊密合作將愈加重要。愛德萬測試與東京精密將共同開發晶粒級針測機，整合雙方專業技術，提供AI與HPC元件測試所必須的先進針測能力。
AI與HPC元件(譬如伺服器中使用的GPU與CPU)需要極高的運算效能以支撐AI模型訓練、推論與執行，這些元件通常採用先進的2.5D/3D封裝技術，在處理海量資料時會產生大量熱能，因此測試過程中的溫度控制成為重大挑戰。透過本次合作，雙方將強化次世代針測與處理(handling)技術以因應這些挑戰，共同推動AI/HPC市場成長。
東京精密社長暨執行長木村龍一指出，我們以精密定位技術為核心，針對正引領世界變革的AI/HPC技術發展，提供多元解決方案。此次與愛德萬測試合作，開發符合AI時代需求的先進晶粒級針測解決方案，將讓我們在創新上更上層樓。
愛德萬測試代表董事暨集團執行長Douglas Lefever則指出，我們正積極尋求與半導體價值鏈中的關鍵企業建立夥伴關係，以協助客戶因應半導體測試中的各項挑戰，包括快速成長的AI/HPC市場需求。透過與東京精密的合作，我們將提供高效而全面的測試解決方案，滿足客戶在晶粒級針測領域的未來需求。
