滿足HPC晶片設計需求 Ansys工具平台全力應援

作者: 黃繼寬
2025 年 07 月 07 日
生成式AI讓市場對高效能運算(HPC)晶片的需求扶搖直上,也促使HPC晶片的設計複雜度指數成長。對晶片設計者而言,要開發出一顆符合HPC應用需求的晶片,難度大幅增加。不只要處理電源完整性(PI)、訊號完整性(SI)等典型的電子設計問題,還必須考慮先進封裝的應力、散熱等問題。多物理模擬平台,已成為HPC晶片設計不可或缺的基本工具。...
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