濕式蝕刻技術助力 TSV顯露製程成本再下降

2016 年 07 月 16 日
目前越來越多先進封裝設計採用矽穿孔(TSV)技術,並將其視為一個設計的關鍵部分。TSV實現以往不可能達成的嶄新與創新設計,並在外觀尺寸、改善效能等方面具有明顯的優勢。而要擴大此珍貴技術及激勵產業的採用,須進一步改善及優化TSV顯露製程,並降低每個步驟的成本。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤