無鉛環保要求日趨嚴苛 半導體面臨綠色製程挑戰

作者: Anne Katz
2006 年 09 月 07 日
由於鉛具有絕佳的電子及機械特性,長期廣泛用於半導體封裝及電路板上。但是鉛對於環境的衝擊飽受質疑,歐盟更已公布RoHS指令,禁用含鉛、汞及鎘的電子焊料。這些新規定使業者必須先克服調高回流焊接溫度衍生的問題。由於無鉛焊錫的熔點較高,因此採用新焊錫的元件必須承受較高溫度,同時仍須確保產品壽命及可靠度。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

省電/環保議題發酵 LED背光源設計備受矚目

2007 年 06 月 29 日

突破技術瓶頸 鋰電池力爭電動車電源主流

2009 年 04 月 06 日

選用高靈活性訊號產生/分析平台 5G毫米波突破測試桎梏

2016 年 02 月 06 日

高效能LRA驅動器顯威 震動反饋增強觸控體驗

2015 年 08 月 22 日

時序交錯式ADC克服校正難題 SDR系統動態範圍不打折

2014 年 10 月 16 日

多天線設計趨勢不可擋 模擬工具解決複雜干擾問題

2020 年 08 月 13 日
前一篇
奇夢達強化與華邦技術代工合約
下一篇
福祿克推出9640A RF標準訊號源校正器