爭食物聯網商機大餅 半導體廠十八般武藝盡出

作者: 邱元儂 / 黃耀瑋
2015 年 06 月 01 日
半導體廠新一波物聯網投資及產品攻勢全面迸發。為爭搶物聯網商機,國際晶片及IP大廠正全力研發新一代兼具高性能與省電特色的半導體解決方案;同時更紛紛祭出銀彈攻勢,大舉購併寬頻通訊、藍牙和記憶體IC廠,以備齊物聯網關鍵技術陣容。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

不畏景氣低迷 台商搶進汽車電子新藍海

2009 年 11 月 30 日

專訪英飛凌安全系統市場部總監胡雲發 TPMS身價一飛衝天

2012 年 05 月 07 日

專訪Dialog亞洲區總經理Christophe Chene Dialog揮軍藍牙/觸控市場

2013 年 07 月 08 日

通吃兩大標準商機 多模無線充電晶片正時興

2015 年 12 月 10 日

半導體業擁抱智慧製造 工業4.0商機擴大引爆

2016 年 04 月 23 日

美光轉向電荷捕捉 3D Xpoint暖身時間不多了

2018 年 09 月 03 日
前一篇
專訪台灣愛普生董事總經理李隆安 精點微噴技術取代雷射有望
下一篇
ADI推出數位隔離型IGBT閘極驅動器