物聯網應用驅動 半導體出貨量2018年破兆顆

作者: 黃繼寬
2016 年 08 月 18 日
物聯網將成為未來數年晶片市場需求成長的主要動力來源。根據IC Insights的預估,2018年全球晶片年出貨量將首度突破一兆顆大關,且此後晶片出貨量年年破兆將成為「新常態」。   在1978~2018年這四十年間,半導體晶片出貨量從三百二十六億顆成長到一兆兩百二十五億顆,平均年成長率為9.0%。這個數字顯示,全球對於半導體元件的依賴程度正持續增加。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

IC Insights:2014年MPU銷售額將增9%

2014 年 01 月 16 日

物聯網半導體銷售額 未來4年CAGR達19.2%

2016 年 01 月 14 日

先進邏輯製程衝衝衝 5奈米世代在望

2017 年 05 月 05 日

消費性/汽車電子雙引擎帶動 3D影像感測市場爆發

2017 年 05 月 18 日

IoT概念發酵 感測器/致動器元件市場大爆發

2017 年 05 月 22 日

2022年矽晶圓出貨/營收雙雙創新高

2023 年 02 月 13 日
前一篇
不讓駭客有機可乘 SHE車網安全機制2018年普及
下一篇
凌華舉辦工業4.0與工業物聯網論壇