物聯網開創三大IC潛力股 MCU/無線IC/感測器後勢俏

作者: 廖昱如 / 黃耀瑋
2015 年 06 月 11 日
物聯網邁向多元無線接取、低功耗智慧控制/感測設計的趨勢日益明朗,將促進MCU、無線通訊IC和感測器出貨量湧現一波接一波漲勢;半導體廠商亦看好這三類晶片將成為物聯網的明星方案,競相啟動新技術投資及產品開發計畫。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

V<sup>2</sup>oIP四合一服務勢不可當 單/多核心方案各擅勝場

2008 年 10 月 01 日

加速電動車發展 電池技術/安全驗證居要角

2010 年 03 月 29 日

台積電搶先布局28奈米製程 晶圓廠力拚研發/量產能力

2011 年 06 月 20 日

纜線相容性/訊號干擾挑戰有解 USB Type-C應用大爆發

2016 年 01 月 04 日

寬能隙材料觸發電源革命 量測軟體角色更吃重

2020 年 07 月 06 日

沉著應對斷鏈危機 車用晶片供應鏈突圍

2022 年 10 月 01 日
前一篇
支援8K解析度 superMHL快攻影音市場
下一篇
量宏啟用首座工廠 量子薄膜影像感測器邁入商用