瑞薩單晶片LSI採用ACCESS IrFront v2.1 提供FOMA手機4Mbps紅外線通訊解

2005 年 11 月 23 日

ACCESS與瑞薩科技(Renesas)共同宣布將合作推出手機4Mbp紅外線通訊解決方案。此解決方案將包括瑞薩和FOMA手機之NTT DoCoMo公司共同研發的單晶片LSI之基頻和應用處理器,並將採用ACCESS公司之紅外線通訊協定堆疊IrFront v2.1。
 

為推廣全球市場對FOMA手機的接受度,瑞薩於2004年7月和NTT DoCoMo公司合作研發雙模單晶片LSI,並與W-CDMA(3G)和GSM/GPRS(2G)標準相容。
 

ACCESS 的紅外線通訊協定堆疊IrFront v2.1,搭配瑞薩科技的單晶片LSI將可增加FOMA行動電話的紅外線個人區域網路(PAN)傳輸速度,從原本的115kbp增加到 4Mbps。因此,使用者將可在現有FOMA手機上,以4倍到10倍的紅外線速度傳輸大量資料。這表示將可在單次傳輸內,完成圖片資料或整個通訊錄的傳送。
 

ACCESS網址:www.access.co.jp
 

瑞薩科技網址:www.tw.renesas.com
 

標籤
相關文章

TI發表高速等化器具備多速率操作

2007 年 12 月 19 日

快捷音訊插孔檢測開關符合OMTP/CTIA標準

2012 年 02 月 23 日

恩智浦委任蔡力行博士出任非執行董事

2014 年 07 月 02 日

太克推出70GHz即時示波器

2015 年 05 月 21 日

台灣資安群英參與產業交流 集結閱兵秀實力

2020 年 12 月 22 日

擷發科技跨平台AI軟體服務及客製化ASIC設計服務成功締結百筆潛在商機

2025 年 03 月 25 日
前一篇
C-GUYS SDIO-ZIGBEE將手持式裝置更經濟有效導入ZigBee相關應用
下一篇
台灣德國萊因頒予資策會網路多媒體研究所ZigBee證書