瑞薩單晶片LSI採用ACCESS IrFront v2.1 提供FOMA手機4Mbps紅外線通訊解

2005 年 11 月 23 日

ACCESS與瑞薩科技(Renesas)共同宣布將合作推出手機4Mbp紅外線通訊解決方案。此解決方案將包括瑞薩和FOMA手機之NTT DoCoMo公司共同研發的單晶片LSI之基頻和應用處理器,並將採用ACCESS公司之紅外線通訊協定堆疊IrFront v2.1。
 

為推廣全球市場對FOMA手機的接受度,瑞薩於2004年7月和NTT DoCoMo公司合作研發雙模單晶片LSI,並與W-CDMA(3G)和GSM/GPRS(2G)標準相容。
 

ACCESS 的紅外線通訊協定堆疊IrFront v2.1,搭配瑞薩科技的單晶片LSI將可增加FOMA行動電話的紅外線個人區域網路(PAN)傳輸速度,從原本的115kbp增加到 4Mbps。因此,使用者將可在現有FOMA手機上,以4倍到10倍的紅外線速度傳輸大量資料。這表示將可在單次傳輸內,完成圖片資料或整個通訊錄的傳送。
 

ACCESS網址:www.access.co.jp
 

瑞薩科技網址:www.tw.renesas.com
 

標籤
相關文章

意法半導體MEMS感測器獲Gyration青睞

2008 年 01 月 28 日

IDT電容式觸控系列產品上市

2009 年 10 月 07 日

雅特生推出40W/50W隔離式DC-DC電源轉換器

2014 年 12 月 16 日

施耐德Schneider Go Green 2020開跑 邀青年促環境永續創新

2020 年 01 月 17 日

R&S/Fraport評估全球首個乘客穿越式掃描儀

2023 年 09 月 28 日

虹彩光電在Touch Taiwan展推出超寬色域彩色電子紙及模組化顯示器

2025 年 04 月 16 日
前一篇
C-GUYS SDIO-ZIGBEE將手持式裝置更經濟有效導入ZigBee相關應用
下一篇
台灣德國萊因頒予資策會網路多媒體研究所ZigBee證書