瑞薩電子(Renesas)推出SmartBond DA1470x系列藍牙低功耗(LE)解決方案，是一款無線整合片上系统(SoC)。
DA1470x系列是低功耗藍牙中唯一將電源管理單元(PMU)、硬體語音有效偵測(VAD)、圖形處理單元(GPU)和低功耗藍牙整合至單一個晶片中的解決方案。這樣的組合為智慧物聯網裝置提供了最先進的感測器和圖形功能，且無縫整合超低功耗和始終開啟的音訊處理。新產品非常適合智慧型手錶和健身追蹤器等穿戴式裝置；血糖監測儀讀取器和其他消費性醫療保健裝置；具顯示器的家電產品；工業自動化和保全系統；和藍牙控制台（例如電動腳踏車和遊戲機）。
瑞薩物聯網、工業和基礎設施業務部連網及音訊業務部副總裁Sean McGrath表示，DA1470x系列擴展了我們整合多種功能的成功策略，包括更強的處理能力、更大的記憶體和改良的電源模組，以及用於始終開啟喚醒和命令識別的VAD。豐富的功能使開發人員能夠突破連網消費及工業應用的界線，讓他們的物聯網產品面向未來，以滿足多種應用的需求，同時優化材料清單。
高度整合進一步節省材料清單（BoM）成本，實現具有成本效益的系統解決方案。也可以減少PCB上的元件數量，實現更小的外型設計，並為其他元件或更大的電池保留空間。由於PCB上的元件更少，系統的可靠度也得以提高，進一步降低了最終產品的總銷售成本(COGS)。
SmartBond DA1470x系列已在市場上獲得認可。例如，DA14706是新推出的小米手環7的核心，具有引人注目的1.62英寸、192×490 AMOLED顯示器、120種運動模式和15天的一般使用情境電池壽命。
