瑞薩(Renesas)宣布SH-Mobile G3高速高效能System LSI問世。該產品是與NTT DoCoMo、富士通(Fujitsu)、三菱電機(Mitsubishi Electric)、夏普(Sharp)及索尼愛立信移動通訊公司(Sony Ericsson Mobile Communications)等通信大廠共同開發的3G行動電話晶片。2007年10月起開始寄出試用版至各手機製造商，並預計此採用G3 System LSI共同開發的3G行動電話平台將於2008年第三季完成。
SH-Mobile G3為單晶片LSI，並且支援HSDPA cat 8，資料傳輸速率最高可達7.2Mbit/s，具備雙模式通訊，可共用於W-CDMA與GSM/GPRS。此晶片可讓手機進行高速資料傳輸，且適合用於日本及國際上的各類手機機型。此外，它整合Baseband處理器，更方便進行通訊處理，並內含先進功能的應用程式處理器。例如，可處理高階影像及高音質，並支援大型液晶螢幕，如WVGA(864×480畫素)等。
先前的行動電話合作開發成果包括SH-Mobile G1，是一款單晶片LSI，適用於雙模式手機，並可支援W-CDMA及GSM/GPRS。自從2004年7月NTT DoCoMo與瑞薩首次宣布共同開發計畫以來，G1已於2006年秋天進入量產階段，且目前已廣為使用於各種行動電話產品。2006年2月，NTT DoCoMo、瑞薩、富士通、三菱電機及夏普更進一布宣布共同開發3G行動電話平台，其中包括SH-Mobile G2，支援軟體及多項功能，包括HSDPA高速資料傳輸(最快3.6Mbit/s)等。G2平台目前仍持續開發中，搭載G2平台的手機產品預計將於2007年秋天上市。
於2007年2月發表的SH-Mobile G3及相關行動電話平台也進一步擴大及提升其功能，支援高速通訊。當開發工作於2008年秋季完成時，3G電話的使用將進入成熟的階段。屆時，對於行動電話之多媒體功能與快速下載大量資料的需求也將日漸增加，例如下載適用於大螢幕的高解析度影像等。此新平台將提供先進的功能，並有助於縮短開發時間，簡化手機的開發程序。
瑞薩網址：www.renesas.com
