隨著全球數位化形勢不斷發展，各產業對高速、高效能連接解決方案的需求日益增長。為滿足AI資料中心對高速介面的需求，並進一步與更多台灣AI伺服器生態系裡的客戶互動，高速介面業者Molex日前首度參加台北國際電腦展(COMPUTEX)，並展出一系列針對PCIe 6、PCIe 7、224G高速介面所使用的線纜及連接器。同時，有鑑於OSFP模組的發熱量持續增加，氣冷方案很快就會遭遇瓶頸，Molex也展出其專門針對該類模組所設計液冷遮罩解決方案。
Molex台灣及全球EMS事業銷售副總裁周善慶表示，作為一家專注於提供互連解決方案的供應商，該公司在許多不同的垂直產業都有布局，例如醫療、汽車、工業、資通訊，都是Molex很重要的應用市場。尤其是資通訊，在生成式AI的帶動下，AI資料中心應用的需求正在快速成長，也為Molex不斷帶來新的機會和挑戰。根據Synergy Research Group的預測，未來幾年，每年將新增超過120個超大規模資料中心設施。為了跟上這股趨勢，營運商面臨著加快部署速度的壓力，不僅建置週期必須從16週縮短至6週，同時還要保持能源效率和效能。
為了支持這股快速發展的趨勢，Molex推出了一系列針對關鍵任務設計的互連解決方案，這些解決方案可實現高速資料傳輸、最佳化的電源管理和靈活的基礎設施設計。這些創新對於提高GPU利用率、減少閒置容量，以及確保資料中心能夠滿足現代人工智慧和高效能運算工作負載的效能需求。
在這次台北國際電腦展期間，Molex展示了一系列跟PCIe 6、PCIe 7有關的連接方案。雖然PCIe 7的標準還未完全底定，但Molex已經做好迎接PCIe 7的準備。同時，Molex也展示了可應用在224G高速介面的線纜與連接器方案。周善慶說，隨著超大規模資料中心處理的資料量不斷增長，在有限的空間內最佳化運算能力成為首要任務。Molex在COMPUTEX上展示的連接器解決方案，針對空間和靈活性進行了設計和最佳化，使超大規模系統架構師可以實現更高的伺服器密度和更佳的效能。
值得一提的是，生成式AI不僅帶動處理器/加速器散熱由氣冷轉向液冷的風潮，通訊模組的散熱也隨著頻寬增加，變成一個必須超前布署的問題。為此，Molex展示了一系列針對2×8、1×8 和1×4 OSFP模組設計的液冷遮罩方案，將液冷技術運用在通訊模組的散熱上。
