由元件材料/設計下手 消除半導體ESD影響有譜

作者: 林苑晴
2007 年 11 月 23 日
半導體製程朝向更先進奈米技術已成為大勢所趨,可預期的是ESD在半導體製程中的影響也將會加劇,為此,廠商期望藉由元件生產材料與設計面著手改善,以降低ESD在半導體製程中帶來的損害風險。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

專訪意法半導體DC&S大中華區副總裁李容郁

2010 年 07 月 12 日

液晶電視需求萎靡 LED廠重兵部署照明

2011 年 09 月 26 日

TSV關鍵技術突破 3D IC應用動能轉強

2014 年 09 月 29 日

專訪Littelfuse資深技術行銷工程師游恭豪 Littelfuse搶攻智慧工廠建置商機

2016 年 05 月 23 日

Arm終端產品運算子系統全面啟動 高速運算擁抱行動AI世代

2024 年 07 月 04 日

IT資源迎接低碳數位未來  雲端轉型助企業永續

2024 年 09 月 02 日
前一篇
導入專屬指令與演算法 提升通用DSP視頻處理
下一篇
滿足不同應用需求 DSP技術持續精進