盛美作為為半導體前道和先進晶圓級封裝應用提供晶圓工藝解決方案的供應商，日前宣布推出首款KrF工藝前道塗膠顯影設備Ultra Lith KrF，旨在支持半導體前端製造。該系統的問世標誌著盛美半導體光刻產品系列的重要擴充，具有高產能、先進溫控技術以及即時工藝控制和監測功能。首台設備系統已於2025年9月交付中國頭部邏輯晶圓廠客戶。
盛美半導體的Ultra Lith KrF工藝前道塗膠顯影設備基於其ArF工藝前道塗膠顯影設備平台成熟的架構和工藝成果打造，該平台已於2024年底在中國一家頭部客戶端完成工藝驗證。此次推出的KrF系統可均勻塗布次埃級塗層，具備先進溫控技術以及與ASML光刻機匹配的關鍵尺寸(CD)精度，為KrF型號的設計最佳化奠定堅實基礎。
盛美半導體設備董事長王暉博士表示，KrF工藝前道塗膠顯影設備Ultra Lith KrF的推出拓展了盛美半導體在前端工藝設備領域的影響力，體現了盛美應對更廣泛的光刻技術挑戰。KrF光刻技術仍是成熟工藝元件生產的核心工藝，盛美相信此類設備在全球半導體產出中占比龐大且持續增長。通過同時提供ArF和KrF工藝塗膠顯影系統，盛美正在更廣泛的應用領域中，實現了順暢的晶圓廠集成效率，提升製造靈活性。
盛美半導體推出的KrF工藝塗膠顯影Track設備Ultra Lith KrF採用靈活工藝模組配置，配備12個旋塗腔和12個顯影腔(12C12D)，並搭載54塊可精確控溫的熱板，支持低溫、中溫及高溫工藝處理，具備優異的熱均勻性。該設備產能超過300片晶圓/小時(WPH)，並集成盛美半導體專利申請中的背面顆粒去除模組(BPRV)，有效降低交叉污染風險。此外，集成的晶圓級異常檢測(WSOI)模組可實現即時工藝偏差檢測和良率異常監測，從而提高工藝穩定性和生產效率。
