盛美半導體今日宣布，其Ultra ECP ap-p設備榮獲2025年3D InCites技術實現類別大獎。該獎項表彰在推進異質整合技術藍圖方面，成功識別並解決關鍵挑戰，並透過尖端解決方案推動產業前行的公司。
Ultra ECP ap-p系統專為扇出型面板級封裝(FOPLP)設計，是首款針對大尺寸面板市場的商用高產能銅電鍍系統。透過水平電鍍方式，該系統可在整個面板範圍內實現卓越的均勻性與精準度。該工具支援515 mm x 510 mm及600 mm x 600 mm面板尺寸，適用於多種製程中的電鍍步驟，包括柱狀結構(pillar)、凸塊(bump)與重新分布層(RDL)。
盛美半導體總裁兼執行長王暉博士表示：「此次獲得3D InCites的獎項肯定，代表盛美半導體致力於面板級封裝(PLP)創新、並積極回應客戶挑戰的成果獲得了認可。隨著大型晶粒、高效能圖形處理器(GPU)與高密度高頻寬記憶體(HBM)的需求持續增加，PLP已成為降低成本、提升效率的關鍵解決方案。Ultra ECP ap-p系統是盛美半導體擴展FOPLP解決方案產品組合的重要一環，進一步體現我們對推動高產能製造技術發展的承諾。」
盛美半導體的FOPLP解決方案產品組合包括：
Ultra ECP ap-p：銅電鍍
Ultra C vac-p：助焊劑清洗
Ultra C bev-p：倒角蝕刻與清洗
該獎項於IMAPS封裝元件研討會中公布。3D InCites根據各公司對異質整合藍圖推進的重要貢獻，評選出本屆得獎者。
