瞄準下一波成長契機 半導體產業結構丕變

作者: 錢慧君
2007 年 04 月 03 日
半導體產業正興起重大變革,自今年初各大整合元件製造商擴大與晶圓代工廠合作,以及眾多技術開發聯盟成員異動的消息紛紛浮出檯面,影響所及足以撼動產業結構,預料半導體產業中的相關業者的合作將更加緊密,同時在專業分工與技術創新下,新型態的ASIC產業可望迎接另一波榮景。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

專訪英飛凌亞太區總裁暨執行董事張仰學 能源/汽車/安全市場大有可為

2011 年 05 月 19 日

16週內完成C到GDSII  Algotochip樹立IC設計新標竿

2012 年 07 月 15 日

美/印拉高進口門檻 中國太陽能廠轉攻內需市場

2012 年 07 月 23 日

專訪IMEC總裁暨執行長Luc Van den hove 10nm製程將再掀半導體投資熱潮

2013 年 10 月 03 日

標準化/新概念導入並進 工具機產業展開數位轉型

2019 年 04 月 29 日

AI原生網路助攻 6G擘畫智慧通訊/感測

2024 年 03 月 05 日
前一篇
恩智浦在蘇州成立全球數位電視極限測試實驗室
下一篇
巨積與傑爾系統完成合併