隨著終端使用者對低延遲、高頻寬的需求日益強烈，從網通設備ODM到電信營運商，無不積極佈局新一代Wi-Fi 7產品。有鑑於此，混合訊號IC業者MaxLinear，推出業界首款高整合12空間串流(Spatial Stream)的Wi-Fi 7系統單晶片(SoC)，並結合獨家MaxAI邊緣運算架構，協助客戶應對設計挑戰，加速產品上市時程。
MaxLinear介面與儲存產品副總裁Vikas Choudhary表示，客戶在開發新一代產品時，面臨著諸多挑戰，包括如何在有限的機體空間內整合日益複雜的射頻元件、有效控制功耗，並提供差異化的智慧應用。若無法從根本的晶片層級解決這些問題，將難以在激烈的市場競爭中脫穎而出。
Choudhary進一步指出，為解決客戶在設計上的痛點，MaxLinear的Wi-Fi 7單晶片SoC方案以「高度整合」為核心，是業界首款將2.4GHz、5GHz與6GHz三頻段及12空間串流整合在單一晶片內的解決方案。此設計能大幅簡化客戶的電路板佈局、縮小終端產品體積，並顯著降低整體物料清單(BOM)成本。相較於市場上其他需要多顆晶片組合的方案，MaxLinear的單晶片架構，能有效協助客戶克服設計複雜性，將資源更專注於產品的應用與創新。
不僅硬體高度整合，MaxLinear更進一步導入獨家的MaxAI邊緣人工智慧技術，將Wi-Fi 7閘道器從單純的連網設備，升級為具備本地端運算能力的智慧平台。Choudhary說明，MaxAI可直接利用閘道器內建的強大算力，可實現語音喚醒互動、流量智慧辨識等功能，並能自動為遊戲或視訊會議等低延遲應用場景進行服務品質(QoS)最佳化。這套結合硬體與智慧軟體堆疊的完整方案，是MaxLinear相較於高通(Qualcomm)、聯發科等競爭對手的重要優勢，能為客戶產品提供顯著的差異化價值。
目前，MaxLinear的Wi-Fi 7解決方案已進入商業化階段，並成功獲得市場採用，如台灣指標性網通ODM大廠啟碁科技(WNC)；並已打入美國電信巨擘AT&T的供應鏈。
Choudhary觀察，Wi-Fi 7市場雖仍在起步階段，但成長動能已清晰可見，預計在2026年將迎來顯著的成長期，並在未來四到五年間逐步取代當前主流的Wi-Fi 6/6E技術。而隨著Wi-Fi 7市場升溫，MaxLinear已做好充分準備，將持續協助全球客戶與合作夥伴，共同迎接下一波無線寬頻商機。
除了全力推廣Wi-Fi 7方案外，MaxLinear亦洞悉有線網路升級的重要性，認為唯有同步導入多GbE技術，才能完整發揮Wi-Fi 7的高速潛能。為此，該公司積極推動2.5GBASE-T乙太網路升級，並推出極為完整的2.5GbE產品組合，包括4埠PHY、5/7/8/10埠單晶片交換器，以及少數廠商才提供的16埠交換器。Choudhary表示，這些高整合低功耗方案能滿足電競、多播與工業場域對小尺寸、低延遲及高可靠性的多元需求。透過將高速Wi-Fi 7與升級的2.5 GbE有線網路整合，MaxLinear將可協助用戶打造更全方位的Multi-Gig連網平台。
