矽中介層製造商漸增 2.5D晶片成本將逐步下滑

作者: Jean-Marc Yannou
2012 年 10 月 22 日
2.5D晶片生產成本不再居高不下。FPGA業者賽靈思(Xilinx)以台積電矽中介層(Silicon Interposer)技術所生產的2.5D異質整合晶片Virtex-7,已引起市場高度關注,並吸引其他晶圓代工廠開始加入矽中介層晶圓生產行列,可望加速矽中介層晶圓製造成本下降,並助長2.5D晶片發展。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

消費電子產業春光無限 手機與數位家電成布局重點

2006 年 05 月 10 日

飛利浦半導體調整步伐重新出發 預計今年第三季完成獨立分割作業

2006 年 07 月 24 日

專訪光寶科技執行長滕光中 光寶力拼雲端電源市占一哥

2012 年 02 月 13 日

延長行動裝置續航力 晶片商力推快充/無線充電

2014 年 12 月 01 日

專訪施耐德電機工業暨機械自動化事業部總經理孫基康 決勝自動化 完整軟硬體定成敗

2014 年 12 月 03 日

異質運算/開放生態系實現AI民主化

2023 年 08 月 18 日
前一篇
凌力爾特發表降壓µModule穩壓器
下一篇
Mouser備貨TE Connectivity 10GbE連接器