矽光子設計人工作業繁重 EPDA平台幫忙解難題

作者: Vinod Khera
2025 年 04 月 28 日
電晶體微縮一直在持續發展,但隨著製程節點不斷縮小,寄生效應增加、更高的時脈速度以及延遲上升,導致資料傳輸的能耗和延遲大幅提升。對於需要在各種系統之間傳輸大量資料的應用而言,這些成本是無法接受的。 對於高效能運算、快速通信以及大型資料中心的需求持續增長,推動了在晶片、插槽、電路板、系統及機架之間的通訊速率不斷提升。然而,隨著摩爾定律逐漸逼近極限,材料科學、晶片設計與光子技術的進步正在為高速、低功耗通訊開闢新道路。半導體與光子技術的融合帶來了典範轉移,使高頻寬、低能耗的裝置能夠無縫整合電子與光子元件。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

矽光子技術論壇聚焦AI時代半導體產業新挑戰與機遇

2025 年 09 月 15 日

益華/台積強化FinFET製程合作關係

2013 年 04 月 15 日

四大技術各有新突破 矽光子整合難題有解

2022 年 08 月 18 日

UV光子晶片問世 顯微技術革新在望(2)

2024 年 04 月 22 日

從研發流程到產品規格 生成式AI全面改變IC設計

2024 年 06 月 26 日

多重挑戰宇宙來襲 半導體產業打造韌性供應鏈

2025 年 06 月 25 日
前一篇
英特爾任命莊蓓瑜為台灣區總經理暨業務行銷副總裁
下一篇
Hailo在樹莓派上實證LLM技術的語音識別