矽穿孔3DIC技術助力 感測器外型尺寸設計再突破

2017 年 02 月 12 日
系統工程師在開發複雜的電子產品,例如感測器和感測器介面應用時,他們所面臨的重大挑戰為更小的外形尺寸、傑出的功能、更佳的效能及更低的物料清單成本(BoM)。設計者可以採用具有較高整合密度的較小製程節點來縮減晶方尺寸,同時也能使用先進的封裝技術來實現系統小型化。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

802.16m新架構加持 WiMAX挺進4G再添動能

2011 年 09 月 12 日

多重驗證層層把關 NFC應用品質更有保障

2014 年 02 月 10 日

搞定電阻匹配/穩定性 運算放大器效能有保障

2016 年 12 月 01 日

感測系統連上線 邊緣智慧護IIoT節點安全

2018 年 07 月 16 日

BMS延長電池壽命 儲能系統扮電動車最強後盾

2021 年 04 月 04 日

先進絕緣封裝優勢多 SMPD強化SiC MOSFET優勢

2023 年 02 月 23 日
前一篇
車聯網逐步重塑汽車產業 車用半導體測試緊鑼密鼓展開
下一篇
CMOS數位隔離技術展妙用 工業自動化安全/可靠性大增