矽穿孔3DIC技術助力 感測器外型尺寸設計再突破

2017 年 02 月 12 日
系統工程師在開發複雜的電子產品,例如感測器和感測器介面應用時,他們所面臨的重大挑戰為更小的外形尺寸、傑出的功能、更佳的效能及更低的物料清單成本(BoM)。設計者可以採用具有較高整合密度的較小製程節點來縮減晶方尺寸,同時也能使用先進的封裝技術來實現系統小型化。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

創意設計加持 電容式觸控按鍵老店新開

2010 年 01 月 25 日

創新電子材料助臂力 3D晶片製程挑戰迎刃解

2015 年 12 月 28 日

引進CRC/3DS架構 DDR4資料傳輸性能/可靠度躍升

2015 年 02 月 02 日

提升工業相機辨識/定位能力 機器人抓取發動機缸體更精確

2015 年 11 月 02 日

資安控管重中之重 SSD韌體安全更新不可少

2021 年 09 月 05 日

優化磁感應電能轉換 無線充電線圈設計最佳化

2021 年 02 月 01 日
前一篇
車聯網逐步重塑汽車產業 車用半導體測試緊鑼密鼓展開
下一篇
CMOS數位隔離技術展妙用 工業自動化安全/可靠性大增