稜研科技於MWC 2026展示其商用級毫米波相位陣列解決方案，聚焦5G FR2、非地面網路(NTN)與多軌衛星通訊(SATCOM)應用。不僅展現了稜研在極高頻通訊領域的技術深度，更反映出其透過全球策略合作與場域落地，正建立起跨市場的商業競爭護城河，加速實現毫米波技術的產能釋放與營收貢獻。
隨著全球通訊架構由單一地面網路演進至地面與衛星融合的整合型網路，NTN已成為關鍵升級方向。稜研以5G FR2 AiP(Antenna-in-Package)模組與多頻段電子掃描天線(ESA)平台為核心，建立統一毫米波架構，同步支援FR2基礎建設與Ku、Ka、Q頻段多軌衛星應用，提升跨場景延展能力與長期市場滲透潛力。
在5G毫米波領域，公司FR2 AiP模組支援n257與n258頻段，並規劃延伸至n260。印度市場已展開場域試驗，支援多Gbps等級傳輸效能；英國市場亦規劃導入系統以因應毫米波需求，在高降雨環境下維持穩定鏈路表現。相關專案具備可複製部署特性，隨著驗證完成，有望逐步轉化為規模化商用需求。
在NTN與多軌衛星布局方面，稜研持續發展支援GEO、MEO與LEO架構的ESA平台，涵蓋用戶終端與地面閘道系統。公司與國際衛星通訊企業Comtech合作推進多軌商用級用戶終端，並進入政府與關鍵任務應用評估階段。同時，Q頻段解決方案獲選為日本HAPS專案供應商，地面閘道系統已完成交付並進行場域驗證。多區域長週期專案的推進，正逐步累積未來量產節點與市場能見度。
稜研科技創辦人暨總經理張書維表示：「全球通訊架構正在重塑，未來的連結是韌性、無縫且無國界的。透過商用就緒的毫米波相位陣列平台，我們整合地面與非地面網路，協助夥伴在部署5G的同時，為衛星整合與6G架構奠定基礎。」
從FR2到多軌衛星整合，稜研科技正以穩健步伐推動專案由驗證走向商用化，並透過全球市場布局與策略合作，強化未來成長動能與產業地位。
歡迎蒞臨MWC 2026 Hall 5攤位 #5J93，了解更多專案進展與合作機會。
