突破深次微米製程技術 DFM引領奈米IC設計新風潮

作者: 王智弘
2006 年 10 月 03 日
當製程技術進入90奈米後,半導體物理特性的變異,已非以往單靠晶圓廠或光罩廠的光學鄰近效應修正或相位移光罩等技術所能掌控,因而使得在設計初期即須考量後期製造問題的可製造性設計觀念開始萌芽,同時也為半導體產業鏈間的關係帶來新的轉變。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

技術優勢難敵成本壓力 LED TV原地踏步

2008 年 06 月 03 日

滑鼠2.0/電子書火上加油 電容式觸控技術熱翻天

2010 年 01 月 04 日

競逐FinFET設計商機 EDA廠搶推16/14奈米新工具

2013 年 08 月 26 日

3.0版規格增添認證功能 USB PD線纜提升相容/安全性

2016 年 06 月 23 日

克服IIoT資料大漲挑戰 運算/雲端方案各顯神威

2019 年 10 月 31 日

PC生態系龍頭火力全開 AI PC來勢洶洶(3)

2024 年 01 月 03 日
前一篇
凌力爾特推出1.6伏特高精準運算放大器系列
下一篇
瑞薩將SH-Mobile系列應用擴充至手機之外