2008年ASML年度研究成果發布大會特別報導

突破疊對/光阻關鍵瓶頸 雙重成像/EUV技術再上層樓

作者: 王智弘
2008 年 11 月 14 日
雙重成像已是浸潤式微影機台實現32奈米晶片製造的重要技術,但仍面臨成本過高等挑戰。如今,ASML新式晶圓平台設計架構已可成功提高疊對精準度與生產力。此外,ASML也與合作夥伴成功投產以EUV開發的測試...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

日韓觀察

2006 年 11 月 24 日

DSRC技術崛起 車載資通訊應用多元發展

2009 年 09 月 27 日

行動電源市場需求強勁 大電流/高整合DC方案報到

2013 年 05 月 11 日

搶攻大尺寸/UHD商機 電視品牌廠開闢新戰局

2013 年 05 月 20 日

消費升級驅動 中國IT終端市場逐步轉型

2017 年 02 月 23 日

結合IoT概念 自動化測試挑戰迎刃解

2019 年 01 月 28 日
前一篇
眼鏡/裸眼式技術迭有進展 3D顯示器邁入商用化
下一篇
音訊業務待價而沽 Leadis回歸顯示驅動器核心競爭力