第三季旺季不旺 台積電緊急調控產能

作者: 黃耀瑋
2011 年 07 月 29 日

受到客戶庫存量居高不下,持續調節存貨的影響,台積電評估今年第三季晶圓代工產業將呈現旺季不旺的現象,全球整年度晶圓產值也將由15%下修至7%。因此,台積電已積極調節庫存及產能,待第三季底客戶庫存天數(DoI)回歸正常的季節性水準後,才可望出現倒吃甘蔗的效應。
 


台積電董事長暨總執行長張忠謀表示,全球IC市場需求緊縮,晶圓代工產業必須將焦點擺在高階技術,而非拉高產能。





台積電董事長暨總執行長張忠謀表示,全球經濟成長趨緩,加上美元持續貶值,積弱不振的表現連帶影響電子產品的出貨量成長,雖然平板電腦、智慧型手機市場需求力道仍強,卻也壓縮消費者在其他產品上的購買預算。以台積電今年前兩季的整體庫存量超出預期來看,第三季在通訊、電腦、消費性電子領域產品的銷售成長可能略走下坡。
 



張忠謀進一步分析,春江水暖鴨先知,台積電雖早在第二季開始策略性調節庫存量,並妥善控制產能利用率;然而,第三季在客戶庫存量未有明顯下降的情況下,產能利用率恐低於100%,來到全年低點,尤其12吋晶圓廠產能利用率更較8吋廠低落,故第三季將以出清庫存為主,延緩增產的腳步。
 



台積電財務長何麗玲則強調,囿於整體大環境不佳,台積電已將今年資本支出額下修約5%,從78億降至74億美元,以因應下半年的市場不確定性。另一方面,由於65奈米以下先進製程的產品逆勢看漲,台積電在嚴格控管資本支出及產能之際,將反向操作,持續投資R&D部門的研發預算,並致力於提升28奈米製程良率,期早日擴大可營利產品陣容。
 



此外,對於未來半導體產業循摩爾定律(Moore’s Law)走入20、14奈米等更為先進的晶圓製程,台積電除不斷精進製程技術之外,亦已展開周邊解決方案的布局,包括超小尺寸封裝技術、BSI互補式金屬氧化物半導體影像感測器(CMOS Image Sensor)等,瞄準未來商機。
 



何麗玲透露,以目前市場的趨勢來看,台積電於年初設定全年業績成長達兩成的支票恐難兌現,尤其在第三季前景不明的情況下,下半年需求熱度將不如以往,一季震盪期也只是審慎樂觀的評估,未來仍須關注市場動向才能進一步確定。有鑑於此,台積電亦著手布局太陽能、發光二極體(LED)等產品,年底前可望完成台中太陽能廠的建置,並開出30MW年產能,逐步延伸事業觸角。
 



據了解,台積電將於第三季切割出旗下轉投資公司–創意電子的營收業務,不再合併計算,預計將有1%的營收數字影響。

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