第二季全球行動式記憶體產值再創新高

2018 年 08 月 27 日
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,2018年第二季在Android陣營接續發表旗艦新機的帶動下,全球智慧型手機市場總生產數量季增近3%。由於高階機種主流搭載容量升至6GB,且8GB的搭載占比也較2017年擴大;加上市場供給仍舊緊缺,帶動第二季合約價格微幅上揚,在量增價漲下,第二季行動記憶體產值達88.69億美元,季增5.1%,再創新高。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

2013年Android產品將破一億大關

2009 年 10 月 26 日

日本強震影響 半導體供應鏈拉警報

2011 年 03 月 17 日

IEK:2018年台灣半導體產業將突破2.6兆元

2018 年 04 月 02 日

全球第一! 台灣IC晶圓廠產能市占率達21.8%

2019 年 03 月 04 日

爭奪MOSFET市場大餅 中國業者來勢洶洶

2021 年 09 月 02 日

各國積極發展半導體 台/韓晶圓產能占比雙雙下滑

2023 年 12 月 18 日
前一篇
工業精度需求提升 GigE Vision簡化機器視覺應用
下一篇
記憶體/Debug Port要小心 駭客五路進攻聯網裝置