細究EPC Gen2架構特性 掌握RFID晶片/標籤技術

作者: 張劭彰
2006 年 07 月 25 日
以供應鏈應用為主的EPC Class1 Gen2標準底定至今已約一年多,但全球已推出符合此一標準的RFID晶片與標籤產品的業者,仍為數不多,除整體市場供需因素使然外,其晶片設計與封裝的困難度高,亦是相關業者所面臨的一大挑戰。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

FPGA系列講座:Logic Gate Design發展平台(3) 快速型資料正反器設計重點

2006 年 01 月 16 日

壓縮解碼效能精進 H.264有助提升影像畫質

2009 年 07 月 29 日

薄化製程良率升級 2.5D矽中介層晶圓成本下探

2013 年 04 月 08 日

妥善選擇控制器  快閃記憶體儲存器可靠性提升

2018 年 03 月 05 日

SGP4模型家族結合ML 衛星位置估算要快/要準任君選

2025 年 02 月 05 日

SiC固態電池斷路器設計有眉角 中高電壓功率元件效能再升(2)

2025 年 02 月 19 日
前一篇
挺進65奈米FPGA Altera打造可編程功耗電路
下一篇
矽瑪特元件支援GeCube個人錄影機 全功能PVR鎖定亞太市場