細究EPC Gen2架構特性 掌握RFID晶片/標籤技術

作者: 張劭彰
2006 年 07 月 25 日
以供應鏈應用為主的EPC Class1 Gen2標準底定至今已約一年多,但全球已推出符合此一標準的RFID晶片與標籤產品的業者,仍為數不多,除整體市場供需因素使然外,其晶片設計與封裝的困難度高,亦是相關業者所面臨的一大挑戰。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

掌握各種物理原理 電容式觸控感測系統輕鬆打造

2009 年 02 月 11 日

結合FPGA設計 醫療設備開發捨軟求硬更可靠

2010 年 07 月 01 日

縮短產品設計/上市時程 I<sup>2</sup>C數位可編程XO吸睛

2011 年 10 月 03 日

矽晶片融合技術助力 SoC FPGA設計架構脫穎而出

2012 年 11 月 18 日

行動裝置需求爆發 LTE晶片商競推SoC方案

2012 年 12 月 03 日

強化電壓承受力與抗干擾性能 雙向可控矽改善dV/dt設計

2016 年 11 月 12 日
前一篇
挺進65奈米FPGA Altera打造可編程功耗電路
下一篇
矽瑪特元件支援GeCube個人錄影機 全功能PVR鎖定亞太市場