半導體製造商羅姆(ROHM)因應行動電話、數位相機(DSC)等電子裝置追求小型、薄型化之趨勢，採用全球最小、最薄且符合環保之樹脂(無鹵素)材質，全新研發出超小型複合二極體封裝，封裝尺寸包含1608(0603)(最多可配備四個元件)及2408(0903)(最多可配備六個元件)等兩種大小。與舊型的單一晶片單一封裝的產品相比，可大幅降低安裝面積及安裝成本。
近年來，由於裝置體積日益朝小型、薄型化的方向邁進，使用於行動裝置等機械之PIN二極體的體積必須變得更小才能滿足目前的需求。羅姆首創先例，利用晶片元件構造及超精密加工技術，完成超小型多重二極體封裝，共推出PIN二極體RN142ZS8A(1.6毫米×0.8毫米×0.3毫米)及RN142ZS12A(2.4毫米×0.8毫米×0.3毫米)等兩種產品系列，RN142ZS8A為1608(0603)尺寸的8接腳型，RN142ZS12A則為2408(0903)尺寸的12接腳型。
此一新型封裝產品能讓二極體晶片的配置、配線工作更加簡便，因此除了PIN二極體外，還可搭配蕭特基二極體、齊鈉二極體、切換式二極體等二極體晶片，用以架構出多種不同的電路，故能夠充分活用於要求小型、薄型設計的各種製品上，如行動電話、數位相機等。本次新型封裝將由PIN二極體開始量產，未來將預定投入蕭特基二極體、切換式二極體以及齊納二極體等產品之開展。
羅姆網址：www.rohm.com
