義隆電子推出新一代語音OTP晶片—eSPA系列

2006 年 10 月 04 日

義隆電子於2006年4月推出新一代語音OTP(One Time Programming)晶片—eSPA系列,除秒數擴增至80秒、語音通道數增加至4軌外,MCU運算速度亦較既有語音OTP晶片(EM57P300)快20倍,可大幅提升產品效能。
 

義隆提升其新一代語音OTP晶片功能,具主頻為4MHZ、MIPS高達4(Program Cycle Time為250奈秒)、語音(Speech)/樂音(Midi)為4通道等規畫,目前已推出20秒、40秒、80秒晶片,該系列晶片除可選擇外掛晶振或電阻,亦可選擇其內置起振電阻方式(頻率誤差率在正負5%內)。此外,其內含MASK ROM依秒數不同,但皆提供192 nibble RAM、4組4-Bit I/O Port、為紅外線輸出和接受處理的獨立I/O。
 

該系列晶片封裝除提供Die Form外,亦可提供28接腳之PDIP/SKINNY/SOP封裝,且均符合Green Product規範。
 

義隆電子網址:www.emc.com.tw
 

標籤
相關文章

QUALCOMM與台積電協同開發無線應用領域的 90 奈米低功耗製程

2004 年 03 月 10 日

恩智浦行動設備增添FM功能

2008 年 03 月 11 日

凌力爾特2/4通道多工器提供電容緩衝

2011 年 01 月 26 日

盛群拓展TinyPower系列IC

2013 年 06 月 11 日

全球科技大廠領袖齊聚SEMICON Taiwan

2019 年 09 月 06 日

盛群新推出HT66F2030小封裝MCU

2020 年 10 月 27 日
前一篇
德國萊因參與台北國際秋季電子展
下一篇
亞德諾AD9254 ADC適用無線/手持設備應用