耐能創辦人劉峻誠出席GSA頒獎典禮 強調邊緣AI重要性

2025 年 12 月 17 日

耐能(Kneron)創辦人兼執行長劉峻誠博士,受邀參與於美國加州聖塔克拉拉舉行的2025全球半導體聯盟(GSA)年度頒獎典禮。身為全球邊緣AI代表性企業之一,耐能此次受邀亮相,再次凸顯其在國際半導體生態中的重要地位。

當晚,在被譽為「半導體界奧斯卡」的GSA典禮現場,劉峻誠也與輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳(Jensen Huang)、博通(Broadcom)總裁Charlie Kawwas、英特爾(Intel)前執行長Pat Gelsinger等人一同接受專訪。該專訪由科技媒體theCUBE與紐約證券交易所(NYSE)聯合製作,聚焦邊緣AI、AI晶片創新,以及全球供應鏈與產業落地等關鍵議題。

專訪過程中,劉峻誠觀察到,各家領導企業對AI未來的描繪,正從不同角度勾勒出完整產業版圖。他指出,黃仁勳所描繪的是「AI工廠」的宏觀藍圖;Pat Gelsinger則強調x86生態系在通用運算與開放架構中的延續價值;Charlie Kawwas分享博通如何為雲端巨頭打造高度客製化的AI引擎。「而我們回答的問題是,」劉峻誠表示,「當AI走出資料中心,真正進入工廠攝影機、汽車後視鏡、家庭門鎖與各種終端設備時,誰能提供兼具安全、低功耗與成本效益的智能?答案正是NPU。」

「AI的未來,不只在雲端,更在邊緣。」

劉峻誠在專訪中進一步指出:「AI的未來不在雲端,而在邊緣。隨著隱私、延遲與能耗成為核心瓶頸,讓智能下沉至終端設備已成為不可逆的產業趨勢。」

他強調,耐能的願景是協助企業建立屬於自己的本地AI基礎設施,並以「 低能耗、易部署、可控成本 」為核心策略,讓企業能在兼顧效能、安全與法規合規的前提下,將AI能力大規模、永續地落實於各類應用場景。

談及耐能在全球AI晶片版圖中的定位時,劉峻誠也清晰勾勒出當前「智慧算力三角」架構:

  • Intel:代表通用運算的CPU基石
  • NVIDIA:主導雲端高效能運算的GPU帝國
  • Broadcom:為雲端巨頭打造客製化AI ASIC加速器
  • Kneron(耐能):專注邊緣端NPU,補上「最後一哩」的即時終端智能

 

他指出,耐能並非要與既有巨頭競爭,而是打造互補性的分層架構:

「NVIDIA GPU負責雲端大模型訓練、Intel CPU負責通用任務調度運算、Broadcom ASIC強化特定雲推理負載,而耐能NPU負責讓數十億的終端裝置具備本地AI能力。」這種雲—邊—端分層架構,正快速成為未來十年AI的基礎設施標準。

談及對全球半導體產業的影響,劉峻誠博士表示:「此次能與多位國際半導體與科技大廠領袖齊聚一堂,深感榮幸。過去數年,AI算力高度集中於少數科技巨頭的資料中心,不僅推高技術門檻,也使部署成本居高不下,應用場景相對受限。耐能的核心策略,正是將高效且可控的AI能力下沉至終端設備,讓中小企業與新興市場也能參與AI創新。」

劉峻誠進一步指出,這樣的發展方向也正在重塑晶片設計的價值邏輯。「相較於單純追求峰值算力,未來晶片競爭的關鍵,將更著重於能效比、資料安全,以及與實際應用場景的高度適配性。邊緣AI不只是雲端AI的延伸,而是一條能真正推動產業落地、促成細分領域深度創新的關鍵路徑,也有機會由此撬動更完整的全球產業生態。」

作為GSA成員企業,耐能此次於國際舞台亮相,不僅展現其在邊緣AI領域的全球競爭力,也象徵邊緣AI正式進入主流產業視野。隨著「AI賦能」與「智慧終端」雙軌並進,耐能將持續以高效、安全且具普惠性的邊緣智慧解決方案,協助各行各業加速數位與智慧化轉型,邁向下一個發展階段。

標籤
相關文章

Kneron攜全方位邊緣AI技術亮相2025美國ISC West展會

2025 年 03 月 18 日

耐能晶片/Google Coral獲美陸軍專案採用

2024 年 03 月 07 日

耐能/東台精機打造私有化GPT AI製造方案

2024 年 03 月 27 日

耐能捐贈邊緣AI伺服器給清華大學

2024 年 06 月 14 日

Ceva/Edge Impulse加速邊緣AI應用開發工作

2024 年 10 月 14 日

Kneron與Spark深化合作推動AI技術在垂直產業應用

2025 年 11 月 25 日
前一篇
德國連鎖超市導入AI視覺系統 有效降低未掃描商品損失
下一篇
Holtek推出BH67F2493高精準度電化學Flash MCU 適用於血糖儀等產品