聯發科技於CES 2026推出全新Wi-Fi 8晶片平台－Filogic 8000系列。此產品組合不僅開創Wi-Fi 8生態體系，更展現公司持續推動無線通訊技術發展的實力。Wi-Fi 8將為各類產品帶來高可靠度的無線連線體驗，並廣泛應用於寬頻閘道器、企業AP閘道器，以及各種終端裝置，如手機、筆電、電視、串流裝置、平板電腦與物聯網裝置等，並強化各式AI驅動產品與應用的效能表現。
隨著連網裝置數量持續增加，無線網路環境變得擁擠且容易相互干擾，導致連線不穩、回應遲緩的情況。為確保系統順暢運作，穩定的Wi-Fi效能至關重要，因此Wi-Fi 8應運而生，能針對各種高承載的場景，如大量採用AI技術的應用情境，提供更穩定的連線能力與超低延遲的回應速度。此外，使用者亦可享受更高的頻寬、更佳的能效與更最佳化的連線品質，全面提升整體使用感受。
Wi-Fi 8因應現今數位化與AI驅動的環境需求而設計，其創新技術橫跨以下四個核心領域：
多AP協同運作：透過協同波束成形、協同空間重用、多AP排程等技術，讓多個無線AP相互協作，以降低彼此干擾並提升整體傳輸效率。
頻譜效率提升與共存：動態子頻段運作、非主頻道存取，以及裝置內共存等技術，讓裝置在擁擠狀況下依舊能有效共享頻譜資源。
涵蓋範圍與連線距離：增強型長距離與分散式頻譜資源單位等技術，能藉由提升上行效能、降低延遲，並改善AI應用效能，同時支援無縫漫遊，讓裝置即使在網路邊緣也能享有穩定連線。
低延遲與可靠度最佳化：透過更智慧的傳輸速率調整與聚合物理層協定資料單元，Wi-Fi 8能提供一致性且低延遲的連線品質，滿足XR、雲端遊戲與工業自動化等重視即時性的應用領域的需求。綜合上述技術，Wi-Fi 8成為可擴展、高可靠度、且符合未來需求的平台，讓高密度環境下的高效能無線網路傳輸得以實現。
Wi-Fi聯盟總裁兼首席執行官Kevin Robinson表示，Wi-Fi聯盟成員一向引領產業創新，此次聯發科技率先推出的Wi-Fi 8解決方案樣品，正是展現產業發展動能的最佳範例。Wi-Fi 8將開啟高效能連線的新世代，不僅能支援更複雜的應用情境與沉浸式體驗，更具備高可靠度的多Gbps等級傳輸能力。聯發科技的投入，將確保Wi-Fi 8技術可靠、穩固，並充分滿足全球生態系的需求。
聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，聯發科技率先推動Wi-Fi 8在各項應用領域的落地，包括閘道器及終端裝置等解決方案。透過在CES的展示，展現了推動次世代無線技術的承諾，並進一步鞏固了在現有Wi-Fi世代中的技術地位。
聯發科技於CES 2026展出的Wi-Fi 8解決方案，是其將下一世代Wi-Fi技術推向市場的最佳例證。隨著AI驅動與低延遲應用的持續快速增長，市場對高可靠度的連線需求達到前所未有的高峰。透過Filogic 8000系列平台，聯發科技延續自Wi-Fi 7世代以來的產品推進節奏，為產業帶來關鍵動能，並為閘道器及終端裝置注入強大效能。聯發科技每年有超過20億台連線裝置的出貨量，並與多家夥伴密切合作，共同打造智慧應用的未來。
聯發科技Filogic 8000系列產品將鎖定搭載Wi-Fi 8技術的高階與旗艦裝置，首款晶片預計於今年送樣。
