西門子數位工業軟體宣布，晶圓代工業者聯華電子已部署西門子的mPower軟體，用於電遷移(EM)與IR壓降分析，協助晶片設計人員最佳化效能並提升可靠性。
西門子mPower的可擴展能力可協助聯電等客戶，針對更大規模的布局進行更準確的分析，其電晶體級布局前電遷移(Pre-Layout EM)和IR壓降分析功能可以提前發現潛在問題，從而使設計人員能夠最佳化晶片效能並提升可靠性。
經過全面評估，聯電成功運用mPower的自動化流程，完成SRAM全晶片電路的綜合分析，提供精確的IR壓降分布評估，並可執行早期風險檢測。
聯電元件技術開發及設計支援副總經理鄭子銘表示：「透過將西門子mPower技術整合到聯電的設計驗證流程中，我們強化了在開發週期早期識別和解決潛在問題的能力。這完全符合現代設計的要求，並有助於確保聯電為客戶提供卓越的產品品質。」
聯電部署mPower獲得的關鍵優勢包括：
透過業界可擴展性和快速驗證以加快產品上市時間。
透過早期發現和解決潛在問題以提高產品可靠性。
與現有設計工作流程無縫整合，實現全面的功耗分析。
西門子數位工業軟體數位設計創作平台資深副總裁暨總經理Ankur Gupta表示：「聯華電子成功部署西門子mPower，代表著半導體設計驗證能力的重大進步。半導體產業面對日益複雜的挑戰，企業正借助西門子的EDA工具加速設計流程，將高效能的可靠產品快速推向市場。」
