芯科實驗室(Silicon Labs)日前推出小尺寸的藍牙低功耗系統級封裝(SiP)模組，其內建晶片天線，提供完整的低成本連接解決方案，且不影響性能。BGM12x Blue Gecko SiP模組，採用小巧的6.5mm×6.5mm封裝，使開發人員能夠將PCB電路板面積(包括天線間隙)縮小至51mm2，進而小型化物聯網裝置設計。
此小型高性能Bluetooth模組之應用領域，包括運動和健身穿戴式裝置、智慧手錶、個人醫療裝置、無線感測器節點，和其他設計受空間限制的聯網裝置。
BGM12x模組，基於該公司的Blue Gecko無線SoC，提供全功能的Bluetooth連接解決方案，包含ARM Cortex-M4處理器、高輸出Bluetooth功率放大器、高效率內建天線、外部天線選項、振盪器和被動元件，以及可靠安全的Bluetooth 4.2協定堆疊和一流的開發工具。
該模組的SiP高度整合方案，使開發人員無須擔憂RF系統工程、協定選擇和天線設計的複雜性，而能更專注於最終的應用設計。因模組尺寸極小，使其適用於空間受限的電池供電之應用，包括低成本的雙層PCB設計。
Silicon Labs資深副總裁暨IoT產品總經理Daniel Cooley表示，對於IoT終端節點設計而言，小尺寸與低功耗、低系統成本和高整合度同等重要。透過整合所有需要的硬體和軟體元件，BGM12x SiP模組，使開發人員能夠快速輕鬆開發出精小的Bluetooth設計。
