芯科科技(Silicon Labs)日前針對其Wireless Gecko產品系列發表新版軟體，於單晶片同時實現Sub-GHz和2.4GHz Bluetooth Low Energy(LE)連接。Silicon Labs解決方案支援商業和工業IoT應用，將遠距離Sub-GHz通訊與藍牙連接相結合，以簡化設備設置、資料採集和維護。藉由免除雙晶片無線架構的複雜性，將物料清單(BOM)成本和電路板尺寸減少達40%。
芯科副總裁暨IoT產品總經理Dennis Natale表示，該公司的新版軟體透過易於使用的行動應用程式和藍牙連接，可更容易的在現場建立並管理各種Sub-GHz無線裝置。Wireless Gecko產品系列所提供的單晶片解決方案不僅可降低設計成本、簡化硬體和軟體發展。
IHS Markit連接和IoT資深首席分析師Lee Ratliff表示，Sub-GHz無線協定廣泛存在於智慧能源、工業和商業應用中。行動裝置對於藍牙的普遍支援，已經催生了對於多頻、多協定無線解決方案的需求，此種解決方案可彌平Bluetooth LE和Sub-GHz私有協定之間的差距，使得傳統應用能夠充分運用行動裝置生態體系的強大功能。
藉由Silicon Labs新型Wireless Gecko硬體和軟體解決方案，用戶將能運用行動應用程式直接透過藍牙技術設定、控制及監控Sub-GHz IoT裝置。透過將Bluetooth LE連接加入Sub-GHz頻段的無線網路，使開發人員可提供更多新功能，例如更快的空中下載(OTA)更新，以及使用藍牙信標來部署可擴展、基於位置之服務基礎設施。
