英特爾(Intel)宣布，將加入由Elon Musk旗下Tesla、SpaceX與xAI共同主導的TeraFab計畫，並規劃於美國德州奧斯丁興建一座超大型晶圓廠，以滿足相關企業對AI運算晶片的巨大需求。
TeraFab計畫被定位為一項高度垂直整合的半導體製造專案，涵蓋晶片設計、製造、記憶體、封裝與測試等關鍵環節，並將上述流程集中於單一設施內完成，藉此縮短晶片開發與驗證週期，加速AI硬體的迭代速度，與傳統由多家供應鏈分工的模式形成對比。
在技術目標上，TeraFab鎖定極大規模的AI算力供應。根據目前揭露資訊，該計畫長期目標為每年提供達1太瓦(1TW)等級的AI運算能力，顯示其定位與一般晶圓廠並不相同，更接近AI基礎設施的一環。通常晶圓廠的規模是以月產能或年產能為計算單位，而非其所生產的晶片能提供多少運算效能。
從應用面來看，TeraFab生產的晶片，將橫跨資料中心、車用/機器人與航太三大領域。Tesla預計將相關晶片導入自駕車與人形機器人系統，SpaceX則著眼於衛星與太空運算平台的應用需求，同時，大規模AI訓練與推論資料中心亦為主要目標市場之一。
英特爾此次加入，被視為補強製造端能力的重要一步。英特爾亦透過其官方X平台表示：「英特爾很榮幸能加入由SpaceX、xAI與Tesla共同推動的TeraFab計畫，協助重塑(refactor)矽晶圓製造技術。我們在高效能晶片的大規模設計、製造與封裝能力，將有助於加速TeraFab實現每年1太瓦運算能力的目標，進一步支撐未來AI與機器人技術的發展。」
根據目前公開資訊，英特爾將提供晶片設計、製造與先進封裝等技術資源，但合作的具體分工與投資架構尚未對外公布，相關細節仍待後續釐清。
在建廠規劃方面，TeraFab將採取分階段推進策略。初期將建立具備快速設計與驗證能力的原型產線，之後再擴展為完整量產規模。透過設計與製造的高度整合，該計畫意圖提升開發效率，並回應AI晶片需求快速變化的特性。
