英特爾/台積電/日月光三強鼎立 先進封裝資本大戰開打

2022 年 03 月 24 日
研究機構Yole Developpement日前發布報告指出,在先進封裝成為接續製程微縮,推動晶片效能提升的重要技術後,半導體製造商在這個領域的投資力量正在快速加強。但值得注意的是,傳統封測廠在這場資本大戰中,基本上處於相對不利的地位,僅日月光手上有足夠的資源,可以跟英特爾(Intel)、台積電一較長短。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

高整合晶片需求旺 3D IC/WLP設備和材料銷售揚

2013 年 06 月 17 日

蘋果/台積電帶頭衝 扇出封裝熬出頭

2016 年 08 月 25 日

SiP需求日增 Fan-In封裝發展前景受衝擊

2016 年 11 月 28 日

感測器大發 微機電封裝2022年產值達64.6億美元

2018 年 05 月 24 日

一騎絕塵 台積電扇出封裝市占率直逼七成

2021 年 06 月 17 日

擺開陣勢 全球晶圓生態系統夥伴到位

2010 年 06 月 28 日
前一篇
恩智浦與安富利攜手協辦2022年台大電機創客松 MakeNTU競賽
下一篇
IAR Systems/晶心攜手加速車用IC導入RISC-V