英特矽爾發表首款高整合數位電源模組

2011 年 02 月 18 日

英特矽爾(Intersil)日前宣布透過其於新一代電源模組的經驗,推出全封裝、高度整合之數位直流對直流(DC/DC)電源模組ZL9101M,主要針對諸如伺服器、電信、網路和儲存設備等之負載點(POL)電源管理應用而設計。
 



此新的數位電源模組遵循英特矽爾的電源簡單化哲學,為客戶提供一個簡易適用於不同系統電源需求的基礎模組。ZL9101M為高達12安培的電源需求提供一個快速而簡單的替代方案,並且大幅減少建置完整POL電源管理方案所需的離散元件和複雜的外部IC數量。此外,ZL9101M也提供最具熱效率的封裝,顯著改善系統可靠性。
 



ZL9101M採15毫米×15毫米熱強化QFN封裝,底部設計了大型導熱片,外露的引線環繞周邊以便於視覺檢視焊點品質。頂端11.5C/W的低熱阻和底部的2.2C/W熱阻,提供業界最佳的61W/cm3功率密度(為其他競爭方案的三倍以上)。ZL9101M已開始供應封裝。
 



英特矽爾網址:www.intersil.com

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