英飛凌推出新款XDM700-1監測IC 擴展XDP保護產品組合

2026 年 03 月 30 日

英飛凌進一步擴展其XDP保護與監測產品組合,推出新產品XDM700-1。XDM700-1是一款適用於高側或低側電流及電壓感測的系統監測與報告IC,輸入電壓最高達80 V。該產品基於XDP7xx保護技術平台打造,提供精準的即時測量、監測、報告功能,是AI伺服器等多種應用的關鍵元件。

XDM700-1的主要特性包括12位元電壓與電流ADC,可進行高精度測量,電壓、電流、功率和電能最高測量精度分別為0.4%、0.75%、1.15%和2.7%;此外,其具備四級可編程電流感測差分範圍(12.5 mV、25 mV、50 mV和100 mV);可透過IMON引腳提供類比域報告和透過工作頻率為1 MHz的PMBus 1.3介面提供數位域報告。其他功能包括峰值和谷值遙測報告,以及針對過流、輸入欠壓、輸入過壓、輸出欠壓、輸出過壓、輸入過功率和過溫的可編程設計警告功能。為簡化系統設計、降低物料清單成本以及占板面積,XDM700-1整合了一個輸出能力為10 mA的5 V穩壓器,並採用4 x 4 mm²的業界標準VQFN-24引腳封裝,其接面溫度範圍為-40°C至+125°C。

XDM700-1採用英飛凌的XDP7xx保護IP及基礎架構,可實現高精度系統監測與報告,滿足系統設計人員的需求。該產品占板面積雖小,卻整合了豐富的監測功能,非常適合要求精確電壓和電流測量、功率與能量計算及類比和數位域高性能報告的各種應用場景。目標應用包括(AI)伺服器、電信設備、電源管理、電源設備、機器人、測試設備以及再生能源等。

XDP保護與監控IC已針對英飛凌從電網到處理器核心——範圍涵蓋固態變壓器(SST)與斷路器、高壓與中繼匯流轉換,乃至第二級直流轉換電源模組的廣泛AI伺服器供電方案組合進行最佳化。藉由發揮矽(Si)、碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)的優勢,以達到最高效率、功率密度與穩健性,英飛凌以業經驗證的高品質元件、一貫的設計支援與可擴展的效能,為客戶提供通往下一代AI伺服器平台端到端電源架構的明確路徑。

XDM700-1現已提供樣品,並將於2026年4月開始量產。

 

英飛凌AI電源技術日是一場聚集台灣AI伺服器產業與技術領袖的盛會,與生態圈合作夥伴與客戶共同探討電源技術領域的最新進展,利用英飛凌從電網到處理器核心的創新解決方案,打造永續的AI基礎設施。活動於3月31日在台北舉行。

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