萊迪思擴展ECP5 FPGA產品系列

2016 年 02 月 22 日

萊迪思半導體(Lattice)近期宣布擴展低功耗、小尺寸,用於互聯和加速應用的ECP FPGA產品系列。新產品可與ECP5 FPGA的引腳相容,協助OEM廠商實現較佳的設計升級,滿足工業、通訊和消費性電子等市場上不斷變化的介面需求。


萊迪思半導體產品行銷總監Deepak Boppana表示,ECP5 FPGA產品系列為經過市場驗證的理想解決方案,可滿足注重低功耗、小尺寸和低成本的各類應用在靈活互聯功能上的需求。全新的ECP5-5G和 ECP5 12K元件能為客戶保持差異化優勢,同時加快下一代產品設計的上市時程。


該公司旗下ECP5-5G FPGA產品系列獨家支援5G SERDES和高達85K LUT,並採用小尺寸10×10 mm封裝;同時支援多種5G協定,包括PCI Express Gen 2.0、CPRI和JESD204B。該產品可實現ASIC和ASSP在攝影鏡頭、顯示器、遊戲平台、小型基地台和低階路由器等各類應用中的連接,皆可依需求提供軟體、樣品元件、軟IP以及硬體開發板等豐富資源。


至於ECP5 12K元件則可為常見的介面橋接功能提供可編程IO支援,包括LVDS、MIPI和LPDDR3等。此款產品具成本優勢且整合邏輯、記憶體和DSP資源,可用於各類應用中額外的預處理和後期處理功能,包括LED控制器、機械視覺、馬達控制等應用,皆可依需求提供軟體和樣品元件。


萊迪思網址:www.latticesemi.com

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