處理器/內容發展牛步 3D市場普及欠臨門一腳

作者: 林苑晴
2009 年 07 月 15 日
繼戴眼鏡式的3D顯示器商品問世後,業者持續挑戰裸眼式3D顯示技術,惟柱狀凸透鏡技術要達成量產化仍須突破重重關卡;另一方面,3D內容缺乏也將成為市場普及化的隱憂。而在缺乏市場信心下,處理器業者產品布局更顯遲緩。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

擘畫多核心處理器/28奈米製程 飛思卡爾競逐平板/網通商機

2011 年 10 月 06 日

整合方案競出籠 手機LTE SoC晶片熱戰方酣

2014 年 03 月 06 日

專訪意法半導體執行副總裁Benedetto Vigna ST增強感測融合演算法戰力

2014 年 10 月 02 日

ToF設計導入仍有關卡 生態系建置腳步要跟上

2020 年 05 月 04 日

AI應用新篇章 電聲醫療「聽」見商機

2023 年 03 月 18 日

雲端部署助企業ESG轉型

2023 年 03 月 30 日
前一篇
新唐推出省電/低價彩色顯示面板方案
下一篇
微芯8位元PIC MCU採nanoWatt XLP技術