行動晶片廠加入戰局 無線充電進駐中階手機有望

作者: 潘建光
2015 年 08 月 05 日
行動處理器大廠高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)及聯發科,相繼發布支援無線充電功能的晶片組,將有助降低智慧手機開發商設計門檻,並減輕整體研發成本,進而加速無線充電功能進駐中階機種,擴大市場普及度。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

日韓觀察

2006 年 11 月 24 日

專訪全科綜電董事長吳堉文

2010 年 12 月 27 日

產官界資源整合 台灣CMOS MEMS萌芽

2010 年 12 月 31 日

消費升級驅動 中國IT終端市場逐步轉型

2017 年 02 月 23 日

結合IoT概念 自動化測試挑戰迎刃解

2019 年 01 月 28 日

AI賦能引爆生產力與營運效率

2025 年 04 月 01 日
前一篇
再併Sansa Security ARM大增晶片安全防護實力
下一篇
機器手臂/工業聯網商機俏 晶片商新品輪番搶市