行動裝置元件需求旺 晶圓代工產值將大漲12%

2012 年 04 月 19 日
市場研究機構IHS iSuppli指出,2012年全球晶圓代工市場產值將達296億美元,與2011年的265億美元相比,成長12%,大幅優於2011年4%的年增率表現;主要係因平板裝置、智慧型手機與Ultrabook等熱門行動產品對電子元件的需求持續增加所致。預估2013至2015年全球晶圓代工產值規模仍將節節攀升,且年增率皆可維持兩位數的表現。 ...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

減產效果不彰 明年太陽能供給過剩依舊

2011 年 10 月 03 日

Q4 '12銷售增溫 明年半導體市場將止跌回升

2012 年 12 月 10 日

新興應用驅動 手勢感測器出貨量逐年增

2015 年 08 月 13 日

數位助理安裝量將在2021年超越全球人口數

2017 年 09 月 28 日

受惠旺季備貨及5G需求帶動 晶圓代工業逐漸擺脫衰退

2019 年 12 月 16 日

2019年手機3D感測用VCSEL產值達11.39億美元

2019 年 07 月 25 日
前一篇
力拚明年由虧轉盈 晶心擴大IP產品線
下一篇
提升燃料能源效率 汽車機電系統將成標配