行動裝置元件需求旺 晶圓代工產值將大漲12%

2012 年 04 月 19 日
市場研究機構IHS iSuppli指出,2012年全球晶圓代工市場產值將達296億美元,與2011年的265億美元相比,成長12%,大幅優於2011年4%的年增率表現;主要係因平板裝置、智慧型手機與Ultrabook等熱門行動產品對電子元件的需求持續增加所致。預估2013至2015年全球晶圓代工產值規模仍將節節攀升,且年增率皆可維持兩位數的表現。 ...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

Solarbuzz:去年PV安裝量增長率10年來最低

2013 年 03 月 14 日

CIS市場規模連年攀高 2021年產值上看159億美元

2017 年 07 月 03 日

2024年全球每月網路流量為2018年五倍

2018 年 12 月 24 日

2025年蜂巢式物聯網產業規模將達到23億

2019 年 12 月 26 日

行動/穿戴式裝置帶動WLCSP需求 Fan-in仍有一席之地

2020 年 12 月 03 日

TrendForce:2023年AI伺服器出貨量可望成長近四成

2023 年 06 月 01 日
前一篇
力拚明年由虧轉盈 晶心擴大IP產品線
下一篇
提升燃料能源效率 汽車機電系統將成標配