SEMICON TAIWAN 2018特別報導

設備/材料齊助OSAT度難關 先進封裝挹注半導體成長動能

作者: 侯冠州 / 程倚華 / 黃繼寬
2018 年 10 月 08 日
半導體製程微縮的難度日增,成本也越來越高昂,導致半導體業者必須走向超越摩爾定律(More than Moore)的道路。在這個背景下,先進封裝與異質整合成為Semicon Taiwan 2018年的熱門話題。然而,對封裝業者(OSAT)而言,RDL...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

左踢HDMI右打DP USB 3.0力爭霸主

2009 年 08 月 04 日

推動充電/動力系統發展 電動車產業加速向前行

2011 年 06 月 16 日

4G行動通訊市場戰火熾 處理器廠較勁獨門設計

2015 年 07 月 09 日

纜線相容性/訊號干擾挑戰有解 USB Type-C應用大爆發

2016 年 01 月 04 日

專訪台灣愛立信總經理藍尚立 成熟生態系統成5G專網實現關鍵

2019 年 09 月 14 日

聯電找Intel當靠山:兩個技術追趕者能彼此提攜嗎?

2025 年 07 月 01 日
前一篇
專訪Intel可程式化解決方案亞太區總經理Ro Chawla  FPGA加速卡迎戰AI數據需求
下一篇
量子電腦掀資安危機 演算法/安全晶片雙管齊下