謹慎考量機械/散熱/零組件配置 AMC卡帶來全新設計挑戰

作者: Rod Watt
2006 年 10 月 27 日
AMC規格所定義的全新設計環境,將帶給板卡設計人員許多特殊的設計挑戰,除匯流排負載、高速設計與電源管理外,設計人員也必須謹慎考量板卡尺寸、元件高度、電路板層數、發熱元件,以及電源設計等因素,以妥善整合AMC承載板卡,確保最終產品符合業界規範。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

改用快速序列非信令儀器 智慧手機產測效率倍增

2012 年 10 月 04 日

導入高效能控制演算法 MI無線充電提升傳輸功率

2013 年 11 月 30 日

新型感測器與玻璃基板助力 觸控面板模組厚度銳減

2015 年 03 月 08 日

微控制器驅動無線模組 氣味信差昇華網路通訊體驗

2021 年 10 月 24 日

車用AEC-Q007規範推出 Board Level驗證手法細節多(2)

2024 年 06 月 12 日

智慧運用L1/L5訊號 雙頻GNSS提升車載定位精度

2024 年 06 月 20 日
前一篇
TI/Mistral Software推出虛擬CD換片箱參考設計
下一篇
挾全球汽車電子半導體成功經驗 意法半導體搶攻中國大陸市場商機