台北國際光電周特別報導-LED篇

讓高功率LED降價又長壽 CSP/氮化鋁基板異軍突起

作者: 林苑卿
2014 年 07 月 07 日
晶粒尺寸封裝(CSP)與氮化鋁基板將快速在高功率LED市場嶄露鋒芒。CSP與氮化鋁基板分別可節省封裝和導線架的費用,以及提高散熱效益,因而成為縮減高功率LED生產成本及延長使用壽命的兩項重要技術,已受到市場高度關注。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

扭轉日商獨大局面 中科院氮化鋁基板亮相

2014 年 06 月 20 日

上下游均價驟跌 太陽能廠另闢獲利蹊徑

2012 年 02 月 23 日

政策利多加持 新興亞太PV市場商機湧現

2012 年 10 月 28 日

依循核心技術發展 量測商投身不同標準聯盟

2007 年 10 月 02 日

自動駕駛車發展加溫 影像辨識/V2V方案行情俏

2015 年 05 月 04 日

工業4.0熱潮擴散 全球高階工具機產業掀變革

2017 年 04 月 17 日
前一篇
爭取更多補助 三安光電結盟首爾半導體
下一篇
円星攜手晶心科技打造CPU最佳化解決方案