賽靈思(Xilinx)宣布提早一季為首位客戶出貨業界首款16nm多重處理系統晶片(MPSoC)– Zynq UltraScale+ MPSoC。該晶片採用台積公司16FF+製程，實現新一代嵌入式視覺、先進駕駛輔助系統(ADAS)、工業物聯網(I-IoT)以及通訊系統，提供五倍系統級功耗效能比與所有形式連結功能，並擁有新一代系統運用所需保密性及安全性。
賽靈思執行副總裁暨可編程產品部門總經理Victor Peng表示，該公司提早問世的多重處理系統晶片，擴展該公司的總執行力與較佳的品質紀錄。
該款晶片採用台積公司16FF+製程，可提供五倍系統級功耗效能比和所有形式的連接功能，更具備新一代系統所需的保密性和安全性。而該產品結合七個使用者可編程處理器，其中包含一個四核心64位元ARM Cortex-A53應用處理器、一個雙核心32位元ARM Cortex-R5即時處理器，以及一個ARM Mali-400圖形處理器。
台積公司事業開發副總裁金平中博士表示，該公司與賽靈思的持續攜手合作為該16nm FinFET多重處理系統晶片提前出貨的重要基石，且雙方已清楚展現和交付至今為止所有供貨的完全可編程邏輯產品系列中的晶片效能，且擁有較低的功耗、較高的系統整合度和智慧化水準。
賽靈思網址：www.xilinx.com
