半導體測試介面廠商中華精測，在SEMICON Taiwan 2021期間，展示了第一款採用混針技術，專門用於測試SSD控制晶片的探針卡。
中華精測總經理黃水可表示，在3D IC、異質整合的趨勢下，未來晶片內部結構將變得更加複雜，有些測試項目需要極高的I/O數量，有些I/O的速度則會比其他I/O更快，需要使用直徑更粗的探針來確保訊號品質，因此精測在幾年前就已經開始發展混針技術，希望在同一片探針卡上整合不同直徑、間距的探針，幫客戶解決日益棘手的測試難題，同時加快測試速度。如今，超前布署的混針技術，終於等到第一個客戶應用，也就是這次展出的SSD控制晶片探針卡。
這款探針卡上整合了兩種不同直徑的探針，較細的探針間距為80微米，主要是對高密度I/O進行測試；較粗的探針則是專為測試高速I/O而設計，其間距為145微米。藉由混針技術，客戶可以一次Touch Down完成測試，大幅縮短測試時間，測試成本亦顯著降低。
混針技術進入實際量產應用，也讓中華精測找到走出中美貿易戰陰霾的機會。由於中美貿易戰的緣故，該公司失去了一家重要的中國手機AP晶片客戶，讓中華精測2021年的營運一度遭遇亂流，所幸在其他應用的支撐下，讓公司的營運狀況得以守穩。這也讓黃水可更加確定，應用多元化是公司未來一定要走的路。展望2022年，雖然手機AP仍然會是公司很重要的市場，但驅動IC、TV晶片、電源管理、高性能運算(HPC)、SSD控制器等晶片測試所使用的探針卡，將會有更亮眼的成長。
