軟硬兼施 開創市場前景 消費性電子量測大展身手

作者: 蔡雅萍
2005 年 10 月 03 日
根據路透社報導,英特爾(Intel)和飛利浦(Philips)兩大全球知名半導體大廠日前宣布將聯手進軍消費性電子市場,同時,該目前已占全球半導體市場產值的三分之一...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

搶攻工業馬達控制商機 DSP/FPGA精銳盡出

2014 年 08 月 10 日

全局快門技術助威 CMOS影像感測器性能躍增

2016 年 06 月 23 日

中美日需求維持高檔 2016年太陽能安裝量攀新高

2016 年 06 月 19 日

專訪K&S資深副總裁張贊彬 電動車電源模組封裝進入銅世代

2017 年 12 月 31 日

PC生態系龍頭火力全開 AI PC來勢洶洶(1)

2024 年 01 月 04 日

數據中心業務吃香喝辣 NVIDIA可能將雞肋DGX Spark外包

2025 年 08 月 18 日
前一篇
雙贏偉業推出採用Xtramus晶片XTG-101路由器
下一篇
TigerJet Network發表整合標準電話介面USB VoIP單晶片控制器Tiger560C