適用於嚴苛環境/高可靠性元件
新型氧化鋁製程技術嶄露頭角

作者: 高聖弘
2009 年 04 月 28 日
為支援系統化、小型化、多樣化的發展趨勢,消費性電子與產業機器用電子元件須使用各種積體電路,這些積體電路為實現高頻、低消耗電力、高密度封裝等要求,則須應用各種半導體製程技術製作。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

解決通訊/管理問題 TR-069協定助攻Femtocell

2010 年 01 月 21 日

整合多模數據機技術 LTE行動裝置省電有譜

2012 年 07 月 09 日

透射率/導電性表現俱佳 銀奈米線取代氧化銦錫材料

2013 年 09 月 02 日

實現自動駕駛與無人機應用  高精度GNSS技術不可或缺

2018 年 10 月 07 日

SiC熱特性優異 電源轉換效能更上層樓

2018 年 01 月 04 日

毫米波掃瞄儀更智慧 邊緣運算助力影像管理(1)

2024 年 02 月 20 日
前一篇
Maxim推出低成本/高效率電池充電IC方案
下一篇
賽靈思Virtex-6 FPGA開始出貨