避免小封裝錫球製程空焊/位移 自動化覆晶黏晶鍵合快又好

作者: 楊金文
2020 年 11 月 26 日
晶片若只有打線鋁墊(Al Pad),如何進行覆晶黏晶鍵合(Flip Chip Die Bonding)?先進封裝時代銅柱凸塊逐漸取代錫凸塊,特性不同要如何避免空焊或位移?
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