針對手機市場不同記憶體容量組合、低耗能與體積小需求，鉅景科技於10月推出CT71系列記憶體多晶片封裝(Memory MCP)產品，供客戶作平台測試與驗証。其整合NOR Flash與pSRAM記憶體，提供多種容量組合包括32/64/128Mb NOR Flash搭配4/8/16/32Mb pSRAM，並具有1.8伏特與3伏特不同電壓之產品，符合客戶不同產品需求。CT71硬體設計與市面主流產品可完全相容。該公司也和主要手機平台廠商策略合作，進行系列產品平台驗証，節省客戶研發與測試時間。
在數位相機(DSC)領域耕耘MCP多年的鉅景科技，2007年出貨量正式步入成長階段，相較於2006年營業額成長超過五倍。今年已導入新力(Sony)、Nikon、柯達(Kodak)等國際品牌，並持續在國內一線數位相機ODM廠量產，最大月出貨量近四十萬台。基於數位相機成功模式，該公司更進一步拓展MCP應用至手機市場。
為滿足手機市場多功能整合與豐富影音需求，MCP內含的記憶體容量與處理速度相對提升，組合更朝向多樣化發展。針對此需求，該公司提出一次到位的手機記憶體解決方案(Total Solution)，搭配該公司技術支援服務，能確保廠商縮短開發時間，迅速進入市場。
鉅景網址：www.ChipSiP.com
